ಪಿಸಿ / ಎಬಿಎಸ್‌ನ ಲೇಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೇಟೆಡ್ ಪಿಸಿ /ಎಬಿಎಸ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳುಅವುಗಳ ಸುಂದರವಾದ ಲೋಹದ ನೋಟದಿಂದಾಗಿ ಆಟೋಮೊಬೈಲ್, ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಫಾರ್ಮುಲೇಶನ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PC / ABS ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳೆಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೆಲವು ಜನರು ಪ್ರಭಾವಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡುತ್ತಾರೆಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ.

ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನ

ವಸ್ತುವು ಬಿರುಕು ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ ಎಂಬ ಷರತ್ತಿನ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನವು ಉತ್ತಮ ಲೇಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.230 ℃ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನದೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ತಾಪಮಾನವನ್ನು 260 ℃ - 270 ℃ ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸಿದಾಗ, ಲೇಪನದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಸುಮಾರು 50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಗೋಚರ ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸಂಬಂಧಿತ ಸಂಶೋಧನೆ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.

ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ವೇಗ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ

ಕಡಿಮೆ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ವೇಗವು PC / ABS ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.

ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್

ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹಿಡುವಳಿ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಹಿಡುವಳಿ ಒತ್ತಡದ ತಡವಾದ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನವು ಸುಲಭವಾಗಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಭರ್ತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಗೇಟ್ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡದ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಳಿದ ಒತ್ತಡ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಭರ್ತಿ ಸ್ಥಿತಿಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಬೇಕು.

ಅಚ್ಚು ತಾಪಮಾನ

ವಸ್ತುವಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಚ್ಚು ತಾಪಮಾನವು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಎತ್ತರದಲ್ಲಿಅಚ್ಚುತಾಪಮಾನ, ವಸ್ತುವು ಉತ್ತಮ ದ್ರವತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಭರ್ತಿ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ, ಆಣ್ವಿಕ ಸರಪಳಿಯು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಸುರುಳಿಯ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿದೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಲೋಹಲೇಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಸ್ಕ್ರೂ ವೇಗ

ಕಡಿಮೆ ಸ್ಕ್ರೂ ವೇಗವು ವಸ್ತುವಿನ ಲೋಹಲೇಪ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ವಸ್ತು ಕರಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಪ್ರಮೇಯದಲ್ಲಿ, ಮೀಟರಿಂಗ್ ಸಮಯವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಸಮಯಕ್ಕಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸ್ಕ್ರೂ ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಬಹುದು.

ಸಾರಾಂಶ:

ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ತಾಪಮಾನ, ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ವೇಗ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡ, ಅಚ್ಚು ತಾಪಮಾನ, ಹಿಡುವಳಿ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಕ್ರೂ ವೇಗವು ಪಿಸಿ / ಎಬಿಎಸ್‌ನ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಅತ್ಯಂತ ನೇರವಾದ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮವೆಂದರೆ ಉತ್ಪನ್ನದ ಅತಿಯಾದ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡ, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ನ ಒರಟಾದ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚಣೆಯ ಏಕರೂಪತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನದ ಲೇಪನದ ಬಂಧದ ಬಲದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ರಚನೆ, ಅಚ್ಚು ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ಸ್ಥಿತಿಯೊಂದಿಗೆ ವಸ್ತುಗಳ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪಿಸಿ / ಎಬಿಎಸ್ ವಸ್ತುವಿನ ಲೋಹಲೇಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.